全新的時代，陌生的發展行情讓很多人對5G時代產生質疑，特別是PCB克隆行業，面對錯綜復雜的國內外局勢，很多小PCB克隆廠家更是內心不安，不斷咨詢發展方向。以廣州為例，這里聚集著中國最多的PCB克隆廠家，數以萬計的PCB克隆廠家比比皆是，而5G時代帶來的挑戰也在這個地區尤為明顯，導致很多PCB克隆廠家不知所措。那么，5G時代帶來的挑戰到底有哪些呢？

　　首先，我們需要明確的是，5G時代的pcb已經有了一個非常明確的發展方向，既高頻高速材料及制板。業內人士強調，在高頻材料方面能夠很明顯看出，很多PCB克隆廠家已經開始布局，并且已經推出一系列新材料用于生產。這打破了高頻板材領域一家獨大的局面，也讓整個市場活躍起來。再加上良性競爭之后，整個市場中的原材料性能、便利性都會大大提升，因此，在未來高頻材料國產化是必然結果。

　　除了高頻材料，業內人士還表示，在未來更大容量的背板、光模塊會需要更低能耗的材料，而銅箔、樹脂以及玻布等能夠達成電性能與成本的最佳平衡點，因此，在5G時代，PCB克隆廠家面臨的一大挑戰就是高層數、高密度。

　　其次，在pcb設計方面，5G時代對pcb板材的要求是符合高頻、高速且阻抗匹配性、層疊規劃、布線間距等都要滿足完整的要求，而在細節方面也會更注重對混壓、散熱、PIM、埋置等方面入手。對制程工藝方面的要求，業內人士表示，5G相關的產品功能也會相對提升，而對PCB的高密需求也會越來越大。因此，在未來，HDI將會成為一個新的且極為重要的技術領域，PCB克隆廠家必須要對其做好充分了解和準備，這樣才能避免被市場淘汰，才能真正擁有一席之地。

　　在設備儀器方面，PCB克隆廠家必須要選擇高精密設備和銅面粗化少的前處理線，測試設備則以無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試儀器等為主。在品質監測方面，PCB克隆廠家要不斷控制關鍵產品參數統計，要實時化數據管理，這樣才能讓產品得到一致性保證，才能滿足其在性能方面的各項要求。

　　總的來說，在5G時代，PCB工藝面臨的挑戰會越來越大。特別是在PCB克隆廠家不斷增加的情況下，廠家只有不斷創新、不斷融合才能真正發展成市場需要、企業需要的廠家，才能為自身的發展帶來更多機遇。當然，在面對眾多的PCB克隆廠家之時，企業客戶的選擇也至關重要。