以往，對(duì)專利保護(hù)的力度并不大，導(dǎo)致部分廠家走在法律邊緣，通過這種方式來改變自己的生產(chǎn)和技術(shù)。不過，現(xiàn)在，國家對(duì)專利和知識(shí)保護(hù)的力度越來越高，IC芯片解密也慢慢向研發(fā)方向發(fā)展，而不是復(fù)制仿冒，這對(duì)于中國制造業(yè)來說是一件大喜事，也是一件值得慶幸的事情。

  在未來，芯片的加密會(huì)越來越復(fù)雜，不再像過去那樣可以通過芯片破解輕易了解到。后面的漏洞也會(huì)越來越少，任何IC芯片解密過程都必須用到FIB方式，即取DIE、去層、拍照、提取原理圖、找出加密位置，然后再進(jìn)行分析的方式讀取芯片程序，達(dá)到IC芯片解密的目的。

  這種方式雖然比以往要復(fù)雜要難的多，但是卻更具合法化，專業(yè)性也很強(qiáng)。再加上它的技術(shù)越來越好，芯片破解之后，能夠了解到的技術(shù)更加完善，因此，對(duì)翻版和了解先進(jìn)技術(shù)也有一定的好處。

  另外，對(duì)于部分實(shí)力弱的小企業(yè)單位來說，通過芯片破解這種方式來獲得一定的技術(shù)提升，不僅能節(jié)省成本，也能讓技術(shù)得到加強(qiáng)，獲得較高的銷售優(yōu)勢。不過，值得注意的是，在此過程中，必須要?jiǎng)?chuàng)新升級(jí)，不能直接復(fù)制，否則就是抄襲，就是違法專利保護(hù)，會(huì)受到法律制裁的。