在PCB加工中，常見的三種鉆孔方式就是通孔、盲孔以及埋孔，今天，小編就和大家一起來了解一下什么是埋孔以及埋孔的特點(diǎn)和作用是什么，感興趣的朋友可以一起來了解一下。

  什么是埋孔？

  說到埋孔，其實(shí)很多人都有所了解，埋孔就是在PCB內(nèi)部任意電路之間通過鏈接但是不會(huì)導(dǎo)通到外層或延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔。導(dǎo)通孔眾所周知，是電路板不同層之間的連接模式，這種模式的存在主要是因?yàn)殡娐钒邈~箔層間存在絕緣層，每一次能夠都需要導(dǎo)通孔來鏈接，否則很難實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連。另外，通過導(dǎo)通孔來實(shí)現(xiàn)客戶需求也是現(xiàn)代pcb加工中常用的手段。

  據(jù)專業(yè)人士介紹，傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝已經(jīng)很難滿足電路板連接需求，而電路板板面會(huì)阻礙電路連通，也會(huì)影響加工工藝，因此，通過該方法來解決這一問題再好不過。不過，在導(dǎo)通孔中必須要滿足三大要求：

  1、在孔內(nèi)只有銅，其阻焊可塞可不塞的情況下。

  2、孔內(nèi)需要有錫粉，且符合厚度要求，這樣能避免阻焊油墨進(jìn)入孔內(nèi)，出現(xiàn)孔內(nèi)藏錫珠的情況。

  3、導(dǎo)通孔必須要與阻焊油墨塞孔一起，這樣才能滿足加工需求。

  這三點(diǎn)都是必須要同時(shí)滿足的，只有這樣才能真正完成作業(yè)，才能確保產(chǎn)品質(zhì)量。

  埋孔的特點(diǎn)是什么？

  在pcb加工期間，有時(shí)候無法黏合后鉆孔，這時(shí)候必須要在個(gè)別電路層上進(jìn)行鉆孔，先進(jìn)行局部黏合，然后再進(jìn)行電鍍處理，之后全部黏合。這種操作方式雖然比導(dǎo)通孔、盲孔更費(fèi)功夫，價(jià)格也更高，但其效果卻非常好，特別是在高密度電路板加工過程中優(yōu)勢(shì)特別明顯。因此，很多廠家都會(huì)采用該工藝來完成加工操作。

  不過，在pcb加工中，鉆孔工作非常重要，必須要謹(jǐn)慎小心，要確保所有過孔能夠滿足電路板加工需求，避免操作不當(dāng)，否則極容易導(dǎo)致工序出問題。輕則需要返工，重則報(bào)廢，所以，無論是埋孔還是其他的鉆孔操作都極為重要。而這一步也從側(cè)面展示了一個(gè)廠家的實(shí)力和能力，是很多企業(yè)客戶選擇pcb廠家合作的重要探究因素。

  正是因?yàn)?strong>埋孔這項(xiàng)操作極為重要，所以，大部分pcb加工廠家都會(huì)十分重視與謹(jǐn)慎，然部分小的pcb加工廠家自身實(shí)力不行，即使很重視也很難達(dá)到較高水準(zhǔn)。對(duì)此，小編也提醒企業(yè)客戶，在選擇pcb加工廠家之時(shí)一定要謹(jǐn)慎，不要貪小便宜，最好多咨詢幾家，擇優(yōu)選擇。