不同層PCB制作的流程是不同的，工程師必須要嚴格按照每一次的流程去操作，這樣才能確保制作無誤，產品品質不受影響。今天，小編要和大家分享的是關于制作四層PCB流程的過程，想要了解的朋友不妨一起來探討一下。

  一、化學清洗

  這一步非常重要，能得到品質良好的蝕刻圖形，確保蝕層與基板結合的穩定和牢固性，所以，必須要對PCB板進行化學清洗。通過清洗還能保證基板表面無氧化、油污等，可以去掉其表面的灰塵、指印和其他臟污。另外，在做四層PCB流程中，內層是必須要提前做好的，也就是說在做四層PCB時，先做二三層，然后做一二層，也就是頂部和底部。

  二、裁板壓膜

  為了讓內層形成廠家需要的形狀，工程師需要現在內層板材上涂抹干膜，也就是光刻膠，這個光刻膠能用來抗蝕劑。形成干膜之后再進行貼膜，貼膜時要保證其在銅面的貼合度，確保沒有褶皺等不良現象。

  三、曝光和顯影

  曝光就是在紫外線照射下，利用光引發劑吸引光能，將其分解成游離基，然后引發光聚合單體產生反應。反應之后會形成不溶于水的高分子結構，最終為工藝的穩定性提供保障。在曝光之后不要立馬撕掉去聚酯膜，必須要停留十五分鐘以上，這樣能保證后期的效果。顯影則是對未曝光的部分進行處理，利用的是活性基團和稀堿溶液融合發生的反應將可溶解物溶解之后留下圖形部分。

  四、蝕刻

  在印制電路板過程中，通過化學反應將不需要的銅箔去掉，然后形成所需回路圖形，確保其不受蝕刻的影響。

  五、去膜、沖孔、AOI檢查、氧化

  這一步涉及四方面，分別是去膜、沖孔、AOI檢查和氧化，通過這四步能夠實現板面完全干凈干燥，不會影響電路板質量。

  六、疊板

  壓合之前，先將原材料準備好，然后按照一定次序將需要保姆的板子疊放到鋼板之間。

  七、鉆孔

  在確保內層精準的情況下，利用數控鉆孔技術對PCB板進行鉆孔。一定要保證鉆孔位置的準確性，否則很容易失敗。

  八、通孔

  為了保證各層之間疏通，必須要在孔中進行填充銅操作。技術人員首先要在空中鍍薄銅，通過化學反應來實現這一步操作。

以上就是四層PCB流程的大致流程，還有一些步驟并未詳述，如果你對四層PCB板有需要，歡迎來電垂詢，我們將會為提供更詳細的介紹、更周到的服務。