在介紹pcba加工工藝之前，我們先說(shuō)一下什么是pcba。Pcba即是在裸板上進(jìn)行各大元器件的貼裝、插件并且實(shí)現(xiàn)焊接工藝的過(guò)程。而pcba加工的途中需要一道道工藝的承上啟下操作才可以實(shí)現(xiàn)。下文則針對(duì)PCBA加工工藝簡(jiǎn)要闡述下：

　　其實(shí)pcba工藝中有多種加工工藝，包括SMT、THT和SMT/THT混合組裝，東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司建議優(yōu)選面SMT加工工藝。

　　單面SMT（單面回流焊接技術(shù)）此種工藝比較簡(jiǎn)單。pcba加工時(shí)，典型的單面SMT，其PCB主要一面全部是表面組裝元器件。根據(jù)我公司實(shí)際情況，可以將單面SMT概念略微放寬一些，這是什么意思呢？其時(shí)就是讓PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接溫度要求和通孔回流焊接條件的THT元器件，采用通孔回流焊接技術(shù)焊接這些THT元器件，另外考慮到節(jié)省鋼網(wǎng)，也可以允許在有少量SMT元器件采用手工焊接。

　　手工焊接SMT元器件的封裝要求嚴(yán)格，同樣需要按照制定的數(shù)據(jù)規(guī)范進(jìn)行操作。具體要求如下：引線間距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式電阻、電容的封裝尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面陣列器件。也可以手工焊接少量THT元件。pcba加工工藝為：錫膏涂布——元器件貼裝——回流焊接——手工焊接二、單面SMT+THT混裝（單面回流焊接，波峰焊接）此類pcba加工工藝是一種常用的加工方法，因此在PCB布局時(shí)，盡可能將元器件都布于一面，這么做的目的無(wú)疑可以減少加工環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率。

　　但是實(shí)際情況還有待評(píng)估，pcba加工工藝方案還要視現(xiàn)實(shí)情況進(jìn)行調(diào)整，怎么說(shuō)呢？

　　1.、pcba加工工藝就根據(jù)客戶Gerber文件和BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。

　　2.、作開始之前必須要盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。

　　3、我們的PCBA工程師需要進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤。要知道PCBA加工工藝是要根據(jù)SMT工藝進(jìn)行的，要不然無(wú)法制作激光鋼網(wǎng)。

　　4、PCBA加工工藝在進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，需要確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性。

　　5、通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

　　6、設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。

　　7、同時(shí)pcba加工工藝時(shí)需要經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢。

　　8、PCBA加工過(guò)程中，DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。

　　9、剪腳、后焊、板面清洗等都是PCBA加工時(shí)離不開的爐后工藝。

　　10、離不開QA的全面檢測(cè)，只有這樣才可以確保pcba加工工藝品質(zhì)。

　　廣東東莞博遠(yuǎn)電子有限公司技術(shù)實(shí)力雄厚，擁有著大批的經(jīng)驗(yàn)豐富的精英人士，能夠熟練的運(yùn)用市場(chǎng)上的pcb軟件，自有SMT貼片廠，致力于工業(yè)級(jí)電子領(lǐng)域提供精益、可靠、便捷的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)服務(wù)。