一直以來在PCB領(lǐng)域，無線充pcba都是很重要的電子部件，而且它也是電子元件的支撐體。但世間萬物，沒有什么是無堅不催的，任何事物都有可能需要返修，都有可能需要重新制作，而這也是常態(tài)，對于東莞市博遠電子有限公司而言，早已經(jīng)看淡了這一系列的事情，這一系列的種種。

　　其時，無線充pcba即是指通過了SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測試組成的一系列的工藝流程，而它是被利用到了無線充的領(lǐng)域。而作為一個專業(yè)的技術(shù)人員而言，了解一下無線充pcba方面的返修準則還是顯得極其重要的，具體是指哪些呢？且看下文中博遠電子的詳細說明：

　　1、無線充pcba返工返修依據(jù)之一莫過于它的相關(guān)設(shè)計文件和規(guī)定要求，在沒有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過審批，沒有專一的返工返修工藝規(guī)程是不可以進行相關(guān)操作的，它是有一套詳細的流水操作和規(guī)則制度的。

　　2、當然了，無線充pcba的每個焊點允許的返工次數(shù)也是有一系列要求的。對于有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次，否則焊接部位損傷。這一方向的內(nèi)容是要嚴格要求的，也只有這樣才保證出廠的每一個產(chǎn)品都是符合標準的。

　　3、博遠電子指出來無線充pcba拆下來的元器件的使用也是有準則的，怎么說呢？其拆下來的元器件原則上不應再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試，符合要求才允許裝機。

　　4、每個焊盤上的解焊次數(shù):每個印制焊盤只應進行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個合格焊點的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會增長，甚至達到50μm，焊點變脆，焊接強度下降，振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。無鉛情況下會把整個焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。

　　5、博遠電子對無線充pcba表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度有要求。這是什么意思呢？其表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求，這方面看似不經(jīng)意，實則是還是特別重要的。

　　6、最后一項有關(guān)于無線充pcba的PCB組裝件修復總數(shù)。一塊PCB組裝件的修復總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

　　無線充pcba有哪些返修準則如上所述，想必大家對此已經(jīng)有了一番了解，倘若大家對此還存在著任何疑問時，歡迎在線與東莞市博遠電子有限公司的專業(yè)人員進行咨詢，我們也一定會知無不言。