通孔回流焊是在PCB組裝工藝中，通孔插裝元器件使用回流焊接工藝的焊接過程，通孔回流焊最大的優點就是節省成本投資，那么，在通孔回流焊工藝中，一個常見的難題就是焊錫膏消耗量非常大，該如何避免呢？

  一、一次印刷：局部加厚模板

  在smt工藝的一次印刷中，當局部加厚模板參數a=0.15毫米，b=0.35毫米時，就能夠滿足smt工藝對焊錫膏量的要求了。局部加厚模板既可以選擇一次印刷，也可采用橡膠刮刀、手工印刷焊錫膏等，減少焊錫膏的使用量。但是這種方式只適用于一些引線密度小、引線直徑較大的電路板。

  二、二次印刷

  對于一些引線密度大、引線直徑非常小的，就算使用局部加厚模板一次印刷也無法滿足焊錫膏使用量的混合電路板，最好還是采用二次印刷焊接焊膏。二次印刷焊接的技術步驟如下：在焊錫膏表面貼裝部件后，再使用一級模板（厚度為0.15毫米）印刷一遍；接著焊錫膏通孔插裝部件后，再用二級模板（厚度為0.3-0.4毫米）印刷一遍。

  三、注意事項

  在smt工藝中，盡管焊錫膏消耗等耗材問題比較重要，但也不要一味地為了控制重要材料的使用量，而過分“苛刻”材料使用，否則導致焊接點強度不合格，結果就是因此失彼了。

  SMT工藝過程中，當生產加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗質量=80%時，就代表通孔回流焊的焊接點強度達標。如果前者耗材量不到后者的80%，那么焊接點強度就不達標。

  綜上所述，無論是在怎樣的電路板中，也無論是一次印刷技術還是二次印刷技術，都不要一味地為了滿足焊錫膏使用量，而使得生產加工的通孔放入部件采用通孔回流焊所使用的材料耗量/波峰焊接所使用材料的消耗質量低于臨界值80%，每次都應該大于該臨界值。

  在傳統的印刷工藝中，常用的焊接方法有表面焊接，和我們今天所說的通孔回流焊點，后者要比前者的焊錫膏消耗量大很多，所以在大多smt工藝中，解決焊錫膏消耗成了首要問題，可以在保證焊接點質量的前提下，采用上述技術滿足smt工藝對焊錫膏的使用需求。